大皰性類(lèi)天皰瘡
(一)發(fā)病原因
病因尚不完全明了,一般認(rèn)為是自身免疫性疾病。直接免疫熒光發(fā)現(xiàn)在皮損周?chē)つw基底膜有線狀的C3和IgG沉積,間接免疫熒光發(fā)現(xiàn)70%~85%的類(lèi)天皰瘡病人血清有抗表皮基底膜帶的IgG循環(huán)抗體,相當(dāng)多的病人也有抗基底膜帶的IgE抗體。損害周?chē)嬖诖罅渴人嵝粤<?xì)胞及脫顆粒現(xiàn)象,因此有可能Ⅰ型變態(tài)反應(yīng)參與皮損形成。將免疫熒光的反應(yīng)底物首先在1M的NaCl中孵育,將表皮和真皮從透明板分離,間接免疫熒光的敏感性提高,并且類(lèi)天皰瘡抗體結(jié)合于這種鹽水分離的人工水皰的頂部,即基底細(xì)胞的底部。
(二)發(fā)病機(jī)制
大皰性類(lèi)大皰瘡抗體滴度與病情嚴(yán)重性無(wú)相關(guān)性,除補(bǔ)體C3外,經(jīng)典和替代補(bǔ)體激活途徑的其他成分及補(bǔ)體調(diào)節(jié)蛋白β1 H也沉積在大皰性類(lèi)天皰瘡患者的基底膜帶。大皰液中亦可見(jiàn)激活的補(bǔ)體成分。體外實(shí)驗(yàn)也證明類(lèi)天皰瘡抗體能結(jié)合經(jīng)典和替代途徑的補(bǔ)體成分沉積于真皮基底膜帶,這些研究證明大皰性IgG能以經(jīng)典途徑激活補(bǔ)體,以C3放大機(jī)制激活補(bǔ)體替代途徑。
免疫電鏡證明天皰瘡抗原在半橋粒,它在連接基底細(xì)胞和基底膜之間有著重要作用。抗體結(jié)合在基底細(xì)胞內(nèi)外的半橋粒板上。用免疫熒光等方法,類(lèi)天皰瘡抗原有兩種不同的分子,一種是230kDa,BPAG1編碼這個(gè)分子的cDNA的克隆,顯示屬包含纖維血小板溶素1的基因家族,超微結(jié)構(gòu)BPAG1位于半橋粒斑部位。
動(dòng)物實(shí)驗(yàn)證明抑制BPAG1功能,大皰性類(lèi)天皰瘡抗體并無(wú)致病作用。而當(dāng)抗BPAG1抗體與BPAG1抗原結(jié)合后,能激活補(bǔ)體而引起炎癥和真皮下水皰形成。免疫化學(xué)方法測(cè)出的另一個(gè)抗原是180kDa(也有人稱(chēng)為166和170kDa)的分子,現(xiàn)稱(chēng)之BPAG2或ⅩⅦ膠原纖維,此為一種跨膜分子。cDNA克隆的染色體定位證實(shí)BPAG1和BPAG2為由不同基因編碼的完全不同的分子化合物。BPAG1僅位于細(xì)胞內(nèi)的半橋粒斑,而B(niǎo)PAG2位于細(xì)胞膜,即部分位于細(xì)胞內(nèi),部分位于細(xì)胞外,屬典型的跨膜分子。抗這兩種抗原的類(lèi)天皰瘡抗體體外和體內(nèi)實(shí)驗(yàn)證明是病因性的。目前認(rèn)為類(lèi)天皰瘡損害形成的機(jī)制可能是抗體結(jié)合于大皰性類(lèi)天皰瘡抗原,從而激活了補(bǔ)體經(jīng)典途徑,也同時(shí)激活了C3放大機(jī)制,激活的補(bǔ)體成分引起白細(xì)胞的趨化反應(yīng)和肥大細(xì)胞脫顆粒,肥大細(xì)胞產(chǎn)物引起嗜酸性粒細(xì)胞的趨化反應(yīng),最后白細(xì)胞和肥大細(xì)胞釋放的蛋白酶導(dǎo)致真表皮分離。也有人提出類(lèi)天皰瘡抗體與BPAG2結(jié)合導(dǎo)致半橋粒功能障礙,從而導(dǎo)致基底細(xì)胞與基底膜的連接喪失,真表皮分離大皰形成。
某些藥物也可引起類(lèi)天皰瘡,如水楊酸偶氮磺胺吡啶、青霉素、速尿、安定等,5-Fu局部應(yīng)用和X線照射也能引起限局性類(lèi)天皰瘡。大皰性類(lèi)天皰瘡與其他疾病伴發(fā)亦有不少報(bào)道,如多發(fā)性肌炎、尋常性天皰瘡、皰疹樣皮炎、SLE、潰瘍性結(jié)腸炎、腎炎、多發(fā)性關(guān)節(jié)炎、扁平苔蘚及銀屑病等,未見(jiàn)小病與感染有關(guān)的報(bào)道。